Характеристики и описание
- Страна производительСША
Применения:
Удаление органических загрязнений, предварительная очистка пластин перед напылением/осаждением и эпитаксиальным наращиванием, счистка фоторезиста и полиимида, модификация поверхности для улучшения адгезии, финальная очистка перед соединением подложек, увеличение охвата смазки на магнитных дисках, вулканизация УФ, выращивание тонких стабильных оксидных пленок, очистка AFM кантилеверов.
Технические характеристики:
|
Подложки |
Регулировка высоты образца |
|
УФ излучение |
УФ лампа с отражателем, различные размеры |
|
УФ отражатель |
На 1” больше размера лампы |
|
Газовые линии |
Стандартно - 2, опционально – дополнительные (для PSD-UV3 - опционально) |
|
Вакуумная камера |
Опционально, алюминиевая или кварцевая |
|
Нагрев подложек |
До 150°C (стандартно для PSDP-UVT и опционально для PSDP) |
|
Система защиты |
Отключение УФ лампы при открытой камере |
|
Нейтрализация озона и откачка |
Опционально для PSD и PSDP |
Система очистки поверхности Novascan (УФ/Озон) серии PSD/PSDP
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии