Описание

Данная установка представляет собой универсальную систему плазменной очистки, предназначенную для удаления загрязнений, оксидов и др. составов перед операцией разварки выводов проволокой, во «flip chip»-технологии и т.д.

Установка V55-G оснащена массовым расходомером газов, PLC-контроллером, что обеспечивает возможность программирования и хранения режимов работы, а так же безопасность процесса очистки.

Конструкция установки позволяет избежать недостатков процесса плазменной очистки связанных с «эффектом экранирования».

Отличительные особенности:

• Сверхточное совмещение по верхней стороне,
• PLC-контролер, 
• Отображение важных параметров всех процессов,
• Сдвижная дверь,
• Возможность удалённого контроля,
• USB–интерфейс.

Области применения:

• Изготовление МЭМС и изделий сверхмалого размера
• Удаление полимеров
• Удаление жертвенных органических слоёв
• Обработка биоактивных компаундов

Опции:

• Вакуумная помпа; 
• Озоновая ловушка;
• До трех газовых линий;
• Экранированная камера;
• Вращающийся столик;
• Клапан управления давлением и др.

Технические характеристики

• Размеры рабочей камеры: 400 x 460 x 340 мм
• Частота генератора: 2,45 ГГц, 100 — 1200 Вт
• Подача газа: 2 газовые магистрали с массовыми расходомерами с магнитными клапанами
• Эл. питание: 380 В, 50 Гц, 2,2 кВт
• Габаритные размеры: 670 x 900 x 1850 мм